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銅金屬化陶瓷片：將銅濺射到陶瓷基片表面形成復合基材。具有優(yōu)良電絕緣性能，高導熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高附著強度。

一、產(chǎn)品應用

主要用于器件封裝、功率器件等。

二、產(chǎn)品目錄

產(chǎn)品型號 規(guī)格 厚度 器件非空氣接觸絕緣耐壓 金屬層（銅）厚度 附著力

mm（±0.1）
 mm
 V μm
 kg
DPC-T220 8.0*6.2 0.635±0.06 ≥2500 10～15 ≥20
DPC-T220
 8.0*6.2 0.500±0.06 ≥2500
 10～15
 ≥20
DPC-T3P
 12.0*7.8 0.635±0.06 ≥2500
 10～15
 ≥20
DPC-T3T
 15.0*15.0 0.635±0.06
 ≥2500
 10～15
 ≥20
DPC-M220
 21.0*17.0 0.635±0.06
 ≥2500
 10～15
 ≥20
DPC-M220
 30.0*17.0 0.635±0.06 ≥2500
 10～15
 ≥20
DPC-M225
 23.5*21.0 0.635±0.06 ≥2500
 10～15
 ≥20
DPC-M225
 30.5*21.0 0.635±0.06 ≥2500
 10～15
 ≥20
DPC-M234
 28.0*28.0 0.635±0.06 ≥2500
 10～15
 ≥20
DPC-M234
 35.5*28.0 0.635±0.06 ≥2500
 10～15
 ≥20

注1：在陶瓷表面鍍有一層銅金屬薄膜，使之實現(xiàn)陶瓷和金屬間的焊接。

注2：主要應用：塑封器件、功率模塊。

注3：附著力強（半徑為1.5mm的焊點承受最小拉力為20kg）；陶瓷片金屬層表面可焊性好；有防氧化保護膜，可以長時間儲存。

注4：可以根據(jù)客戶圖紙要求進行定制。


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